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2023-02-02 TNL Taiwan編集部車載半導体確保に自動車メーカー方向転換 半導体サプライヤーと直接的な関係を構築
2022年7月、Volkswagenのグループ会社とSTMicroelectronicsは、車載半導体チップ（SoC）を共同開発すると発表した。SoCのウエハー製造はTSMCに委託する予定。これはまれにみる事例といえる。 これから数年の間にウエハー工場の建設は84か所も予定されているが、研究機関の最新報告によると車載半導体不足の状況は再来するという。その理由は電気自動車の増加に対してチップの製造が追いつかないだけではなく、電子機器もチップが必要であること。半導体不足の問題を解決するため、これから自動車産業は方向転換を図り、半導体サプライヤーと直接的な関係を築き、新たな半導体サプライチェーンを構築する。