半導体チップ
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2023-08-02 TNL Taiwan編集部TSMC業績、世界的不況影響で二度目の下方修正で売上10%減。今後のAI特需に期待
世界最大の半導体ファウンドリ、台湾TSMC（台湾積体電路製造）は7月20日に第2四半期の決算説明会を開き、2023年第2四半期の財務報告を発表した。2022年同期と比較して売上高は10.0％減少し、粗利益率は54.1％、税引後純利益率は37.8％になった。 第 3 四半期の売上高は米ドルベースで6.5 ～ 11.6% 増加し、粗利益率は 51.5 ～ 53.5% になると推定されている。米国工場の生産計画は2025年まで延期されるが、日本については未定だという。
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2023-06-29 TNL JP 編集部米国、半導体チップの対中輸出規制を再び緩和 台湾・韓国メーカーの適用除外を延長
米紙「ウォール・ストリート・ジャーナル」は、米商務省の高官がバイデン政権は当面の間、台湾と韓国の半導体メーカーが中国での半導体チップ事業を維持・拡大することを認め、米国は報復措置を取らないと述べたと報じた。
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2023-05-08 TNL JP 編集部台湾有事で半導体生産止まれば「世界的打撃」TSMCは欧州初の生産拠点をドイツで実現へ
米国のヘインズ国家情報長官は先週、中国による武力侵攻で世界的なシェアを占める台湾の半導体生産が停止すれば、「世界経済は甚大な影響を受ける」と発言した。そのようなリスクを分散するため、半導体受託製造の世界最大手・台湾積体電路製造（TSMC）は米国と日本にも生産拠点を現在建設中。さらに、念願だった欧州初となる生産拠点をドイツに建設する計画を欧州企業３社と共同で進めている。
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2023-02-02 TNL Taiwan編集部車載半導体確保に自動車メーカー方向転換 半導体サプライヤーと直接的な関係を構築
2022年7月、Volkswagenのグループ会社とSTMicroelectronicsは、車載半導体チップ（SoC）を共同開発すると発表した。SoCのウエハー製造はTSMCに委託する予定。これはまれにみる事例といえる。 これから数年の間にウエハー工場の建設は84か所も予定されているが、研究機関の最新報告によると車載半導体不足の状況は再来するという。その理由は電気自動車の増加に対してチップの製造が追いつかないだけではなく、電子機器もチップが必要であること。半導体不足の問題を解決するため、これから自動車産業は方向転換を図り、半導体サプライヤーと直接的な関係を築き、新たな半導体サプライチェーンを構築する。