車載半導体
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2023-09-03 TNL Taiwan編集部TSMCがドイツから50億ユーロの補助金を受け ドイツのドレスデンに半導体工場建設
ドイツメディアの報道によると、台湾を代表する半導体ファウンドリTSMC(台湾積体電路製造)が50億ユーロ（約7905億円）の補助金を受け、他の3社と合弁で総額100億ユーロ（約1兆5810億円）を投じ、車載半導体工場を建設することになった。
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2023-07-13 TNL Taiwan編集部台湾UMCが先進封止強化、シーメンスEDAから電子設計自動化ツール（EDA）を取得、デンソーと協力して車載半導体市場参入を加速
台湾半導体ファウンドリ（半導体デバイスの製造を専門に行う企業）ランキング2位のUMC（台湾聯華電子、United Microelectronics Corporation以下UMC）は、ファウンドリの巨頭であるTSMC（台湾積体電路製造股份有限公司:世界最大のファウンドリ）に対抗し、先進封止、特殊プロセスプラットフォーム、車載半導体市場への参入に取り組んできた。電子設計自動化ツール（EDA）製造大手のシーメンス、自動車部品大手のデンソーとの協力を相次いで発表し、車載半導体市場への参入を加速する。
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2023-02-02 TNL Taiwan編集部車載半導体確保に自動車メーカー方向転換 半導体サプライヤーと直接的な関係を構築
2022年7月、Volkswagenのグループ会社とSTMicroelectronicsは、車載半導体チップ（SoC）を共同開発すると発表した。SoCのウエハー製造はTSMCに委託する予定。これはまれにみる事例といえる。 これから数年の間にウエハー工場の建設は84か所も予定されているが、研究機関の最新報告によると車載半導体不足の状況は再来するという。その理由は電気自動車の増加に対してチップの製造が追いつかないだけではなく、電子機器もチップが必要であること。半導体不足の問題を解決するため、これから自動車産業は方向転換を図り、半導体サプライヤーと直接的な関係を築き、新たな半導体サプライチェーンを構築する。