デンソー
-
2023-07-13 TNL Taiwan編集部台湾UMCが先進封止強化、シーメンスEDAから電子設計自動化ツール（EDA）を取得、デンソーと協力して車載半導体市場参入を加速
台湾半導体ファウンドリ（半導体デバイスの製造を専門に行う企業）ランキング2位のUMC（台湾聯華電子、United Microelectronics Corporation以下UMC）は、ファウンドリの巨頭であるTSMC（台湾積体電路製造股份有限公司:世界最大のファウンドリ）に対抗し、先進封止、特殊プロセスプラットフォーム、車載半導体市場への参入に取り組んできた。電子設計自動化ツール（EDA）製造大手のシーメンス、自動車部品大手のデンソーとの協力を相次いで発表し、車載半導体市場への参入を加速する。