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半導体受託製造世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）は8日、自動車部品大手ボッシュなどと共同で、ドイツ・ドレスデンに置く合弁会社、欧州半導体製造（ESMC）に出資し、先端半導体の製造を行うと発表した。
（新竹中央社）半導体受託製造世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）は8日、自動車部品大手ボッシュなどと共同で、ドイツ・ドレスデンに置く合弁会社、欧州半導体製造（ESMC）に出資し、先端半導体の製造を行うと発表した。同日の董事会（取締役会）で34億9993万ユーロ（約5495億円）の限度額内でESMCに出資すると決定した。ESMCは2024年下半期に工場の建設を開始し、27年末の生産開始を目指す。投資総額は100億ユーロ（約1兆5600億円）を超える見通し。
合弁会社には半導体大手インフィニオン・テクノロジーズとNXPセミコンダクターズも出資する。持ち株比率はTSMCが70％、ボッシュ、インフィニオン、NXPがそれぞれ10％となる。
TSMCによれば、新工場ではTSMCの28／22ナノメートル（ナノは10億分の1）CMOS（相補性金属酸化膜半導体）と16／12ナノFinFETプロセス技術を採用する。12インチウエハーの月産能力は約4万枚に上る見通し。
TSMCは「ESMCの12インチウエハー工場建設計画は重要な一歩を踏み出した」とし、「自動車や工業の市場において急速に成長する将来的な生産能力の需要を支える」とコメントした。
（張建中／編集：名切千絵）