2023-07-13 経済

台湾UMCが先進封止強化、シーメンスEDAから電子設計自動化ツール(EDA)を取得、デンソーと協力して車載半導体市場参入を加速

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注目ポイント

台湾半導体ファウンドリ(半導体デバイスの製造を専門に行う企業)ランキング2位のUMC(台湾聯華電子、United Microelectronics Corporation以下UMC)は、ファウンドリの巨頭であるTSMC(台湾積体電路製造股份有限公司:世界最大のファウンドリ)に対抗し、先進封止、特殊プロセスプラットフォーム、車載半導体市場への参入に取り組んできた。電子設計自動化ツール(EDA)製造大手のシーメンス、自動車部品大手のデンソーとの協力を相次いで発表し、車載半導体市場への参入を加速する。

 

 

 

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