「チップ法案」が可決後、クアルコムがグローバルファウンドリーズ社と2028年までの長期契約を締結

大手取引先のクアルコムと競合他社のグローバルファウンドリーズ社が、長期契約を結ぶことに対して、TSMCはいまのところコメントを控えている。

業界関係者が「Economic Times」に語ったところによると、アメリカはチップの現地生産を積極的に奨励しており、地政学的な状況下でTSMC、インテル、グローバルファウンドリーズのチップファウンドリー提携を強化する顧客が増えているとのことだ。

しかし、業界関係者も、TSMCの技術が世界をリードしているにも関わらず、今回の取引先の「振替注文」は成熟したプロセスが主体であり、その後の受注のずれやTSMCの収益への影響を注視していく必要がある、としている。また、今回のクアルコムの長期契約は、メディアテックがインテルとの提携を発表した後の大口顧客の暴走とされ、再び業界の不安をかき立てた。

TSMCの財務報告書によると、クアルコムはTSMCの上位5社の顧客の1つとなっている。クアルコムは世界トップ2の携帯電話チップメーカーで、デジタル通信製品の設計、開発、製造、販売に従事している。この事業は、技術をリードする4Gおよび5Gのチップ、システムソフトウェア、開発ツールおよび製品を幅広くカバーしており、その後の事業移行は引き続き重要な課題として業界内でも注目を集めている。

ところが、8日にクアルコムはグロ―バルファウンドリーズのニューヨーク工場に約42億ドルの投入規模を増やすことに合意したと発表。「ロイター通信」は、もともと双方の協議規模は32億ドルだったが、今は74億ドルを超え、日増しに拡大する傾向があると強調した。また、双方は長期契約を締結する最初の顧客の1つであると述べた。

グローバルファウンドリーズは「クアルコムはグローバルファウンドリーズ社のニューヨーク工場の長年の顧客であり、連邦政府と州政府の資金援助とともに、同社の米国における製造拠点の拡大に貢献してきた」と述べている。つまり、TSMC、UMC、VIS等の台湾半導体企業は、成熟したプロセスビジネスにおいて、今後挑戦を受けることになるのだ。

アメリカの「チップ法案」が可決され、世界の半導体産業に大きな影響を与えた。8月8日、IC設計の世界的リーダーであるクアルコムとチップファウンドリのグローバルファウンドリーズは、それぞれの事業期間を2028年まで延長する契約を結んだと発表されたのは8月９日のこと。事業成長を安定させる「長期契約」モデルとなった。