2022-02-02 テクノロジー

ソニーとTSMCの熊本での提携に専門家たちから賛否両論の声が…

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注目ポイント

米国と中国の覇権争いに際し、日本政府はサプライチェーンを安定させるため、ソニーとTSMCの熊本の半導体工場建設のため数千億円を助成した。これに対して国内からは、日本の国際競争力を高める妨げに繋がるなど、一部の大手メーカーのみの利益を高め、公正取引すら歪めかねないと声が出ている。

近年、世界の産業サプライチェーンは新型コロナウイルスの影響により「品切れ」に直面しており、国内産業の円滑な生産を守るために重要な部品であるチップは、戦略的な物資となっている。 「Society 5.0」の実現と産業の空洞化を防ぐため、日本政府がソニーとTSMCに助成金を出して熊本に半導体工場を建設させたことが、批判を呼んでいるのだ。

2021年12月8日、世界的な半導体企業大手のインテルとオンライン小売業のウェイフェアは、CEO カウンシル(次世代)サミットにおいて、アメリカ経済と産業のサプライチェーンの問題は改善しつつあるが、長期的な回復にはもっと時間がかかるかもしれないと見通しを明かした。オンライン小売業ウェイフェアのCEO兼共同創業者であるニラジ・シャー氏は「2021年の夏が一番ひどかったが、今は徐々に回復している」と話したが、インテルのパトリック・ゲルシンガーCEOは、新工場の建設には3年かかると考えており、サプライチェーンの問題が完全に解決するのは「少なくとも2023年以降となる」と語っている。

ゲルシンガー氏はウォール・ストリート・ジャーナル紙に「今が最悪のステージだと考えている」と述べ、さらにインテル社はすでにアジアでのサプライチェーンの再編を始めており、チップの需要に近いところで生産を行うために、アメリカに大規模な「生産基地」となる工場を建設する見込みであることを強調した。

アメリカ運輸長官ピート・ブティジェッジ氏は、ホワイトハウスが港湾の混雑を緩和しつつ、すべてのビジネスに対する圧力に対処するためのインフラ拡張を計画していると話した。また、「 新型コロナウイルスの蔓延が続く限り、サプライチェーンに穴があいてしまうことは、誰もが周知の事実だ」とも。

「チップ不足問題」はこの1年、各国の企業を悩ませ続けている。 例えばインテルでは、チップの生産と出荷の停止、その他様々な要因が重なり同社のノートパソコンの出荷台数が10%も減少し、第3期四半期決算発表で多くの株主を失望させる結果となった。

自動車業界もチップ問題で大きな打撃を受けた。 フォードモーターのCEO、ジム・ファーレイ氏は「最終的には自動車業界でしか使われないような機能豊富なチップが生産できなければ、我々の全ての仕事がリスクにさらされることになる」と語っている。

1つのチップは1社で生産できるものではなく、コンピューターや携帯電話、家電製品、自動車など川下で組み立てられるまでに、1000以上もの工程を必要とする。 また、業界ごとにチップの種類は異なり、それは数え切れないほどあるのだ。

台湾産業チェーン情報プラットフォームの報告によると、半導体産業チェーンの川上にはIP設計とIC設計産業、川中にはIC製造、ウェハ製造、製造プロセスに付随するテスト装置、フォトマスク、化学薬品、川下にはICのパッケージング・テスト、製造プロセスに付随するテスト装置、コンポーネント(基板、リードフレームなど)、ICモジュール、伝送路などがある。

特に今年、世界の半導体供給にとって最も困難だった問題のひとつは、東南アジアでの新型コロナウイルスの蔓延だ。 台湾の「工商時報」によると、マレーシアは近年、半導体のパッケージング・テストの一大拠点となっており、世界の同テスト市場の27%が東南アジアにある。そのうち13%がマレーシアにあり、そこでの新型コロナウイルスによる半導体工場の閉鎖は、産業チェーンに打撃を与えることになると報じている。

マレーシア半導体産業協会の会長であるウォン・シェウ・ハイ氏は、こう話す。「マレーシアは世界の半導体産業の主要な拠点を担っており、この産業チェーンのどこかに何かしらの混乱や変動があれば、産業全体に影響を与え、チップ不足問題の解決はさらに困難になる」と。

日本政府もこれに対し同様の危機感を持ち、台湾のTSMCと共同で、熊本県に22~28ナノメートルの新工場を設立し、将来の無人運転やモノのインターネット、日本の主要な自動車・電気機械産業で必要とされている部品の生産を安定させる目的だ。

ソニーセミコンダクタソリューションズの社長の清水修司氏は「今回のこと(TSMC との提携)は将来の業界全体の安定した供給につながる」と語ってる。

一方で、名城大学の細川雅彦教授は、日経産業新聞の取材に「半導体の種類も分野によって異なり、国によっても得意・不得意があるし、それぞれ戦略も異なる」と指摘した。また、日本に不足しているロジックICの設計・製造は「台湾のTSMCとの提携で補われなければならない」とも話す。 中国や欧米に対する地政学的な意味でも、産業界への展開という意味でも、先進国が独立して半導体を製造する能力を持たなければならないというのは、一般的な共通認識である。

だが、台湾・日本の提携により日本政府から多額の助成金が出されたことは、公平・公正な貿易すら歪めてしまうとの声も出ている。また、日本政府の半導体産業復興戦略にも各方面から批判が寄せられている。 日本の政治学や国際政治を研究する日本経済研究センターは、こう強調した。産業政策の観点から、半導体の安定供給は海外メーカーを支えることで目標を達成することはできる。しかしながら、大企業にとってはコストこそ最大の懸念事項である。 つまり、日本国内の工場で作られたものが、海外の量産品にコスト面で対抗できるのか?という疑問が出てしまう、と。

さらに、こう続けた。競争は国内と国外で分けることができ、 世界的に見ても、日本政府によるTSMCへの助成金は、同社の半導体市場の寡占化をさらに助長し、日本国内の他メーカーがそれに対抗することは困難であるため、助成金は公平・公正な貿易を歪めることに繋がる、と。


その上、日本政府は「助成金は半導体の供給安定を目的としたものであり、国内企業の輸出競争力を高めるためのものではない」と主張しており、それを理由に法的な論争を避けている、とも指摘した。

同センターは、仮に海外メーカー(TSMC)が日本で生産した半導体を全く輸出しなければ、日本国内市場での海外メーカー製品のシェアは必然的に高くなるとし、公的な助成金を出すことと日本の国内競争政策は矛盾しており、今のままだと特定の企業(ソニーとTSMC)の輸出競争力を向上させるだけで、他の国内企業の利益を無視していると、と話した。

さらに踏み込んだ解説によると、半導体はあらゆる産業の基礎であり、軍事的に決定的な影響力を持つ。中国は半導体を最先端兵器開発の鍵と見ているため、日本政府が台湾企業に多額の投資を行うことは、中国が台湾を侵略すると、納税者の多額な税金が失われる大きなリスクに繋がるとも指摘している。

このことから、半導体政策は、世界市場、国内市場での公正な競争、国内経済の自立性、国家安全保障上のリスクなど、先を見据えた上で決定されるべきであるとした。 センターの日本人研究者は、以上のことからも、現在の日本政府の海外企業への支援策(TSMCへの助成金)が、最善の解決策とは言えないと強調した。

しかし、台湾の中華経済研究院の研究者である洪尉淳氏は、この問題について異なる見解を示した。 米中の技術競争により、両国は自国の先端半導体技術を強化し、それが産業の輸出管理に影響を与え、サプライチェーンの構成が一から見直されるようになった。近年、日本はSociety 5.0の実現に向けて、データセンター、通信インフラの整備(Beyond 5G推進戦略)、自動運転、ファクトリーオートメーション、スマートシティの開発を積極的に進めている。 これらの発展は、半導体ロジックIC、メモリー、センサーなどの需要を生み出し、特にロジックIC(CUPなど)の需要を高めている。したがって、日本は半導体産業におけるシェアを拡大することに加え、国内半導体産業の品質と強度を向上させ、既存の優位性を固め、生産、設計、開発能力における不足を補おうという目的だ。

洪氏はこう続ける。日本は半導体材料の生産においては優位であるが、各国の「技術の自国化」が進められると、日本の輸出先であった海外拠点が空洞化してしまう懸念がある。そのため日本政府は、半導体産業の流出を回避し、産業全体をより発展させるために、生産・設計・開発能力を強化することが重要であると考えている。

最先端半導体を製造する上で必要な装置や材料の需要に応え、半導体製品の安定供給のために、他国の企業と提携し日本で「工場を設立」することを推進するのは、国家戦略上の思慮であり、単に特定企業の利益のためではないとも述べた洪氏。台湾は今後、半導体において日本との対話と交流を深め、製造拠点の布石を通じて日本の生産設備と材料を台湾に安定供給し、相互投資(例えば、日本の半導体設備や材料工場が台湾に建設される等)を確保するとともに、業界関係者が日本のサプライチェーンのレイアウト調整を把握し、双方が将来の産業の好機をとらえて、互いに利益を得られるよう支援すべきだと強調した。


原文責任編集者:翁世航
翻訳者:黄群儒
校閱者:TNLJ編集部

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