注目ポイント
各国の半導体開発の進展に対応するため、岸田文雄首相は新たなポスト「経済安全保障担当大臣」を設け、小林鷹之氏を任命した。「日本半導体産業の復興」の第一歩となる台湾半導体最大手TSMCと手を結んだ国内でのウェハ工場建設に向け、今後の緊密な協力体制に世界からの注目が集まっている。
2000年代初頭には、各大企業が半導体事業を分割し始める「専門分業」の時期に入り、TSMCは「ファウンドリ製造」のビジネスモデルの構築に成功した。一方、日本の大手企業はうまく機能できず、正確な量産スケジュールも立てられずに製造を諦めていた。
さらに日本政府は、業界に対し積極的な指導を行っていなかったため、成長の機会を逃した。米半導体工業会（SIA）は2021年報告書の分析で、日米の半導体メモリー工場を10年間運営するコストを計算すると、韓国、シンガポール、中国に比べて20～40%高くなり、その主な原因は「政府の助成と指導」の格差によるとしている。
『日本経済新聞』によると、次世代半導体工場の開設や研究開発協力など、なおも多くの課題が残っていることを強調している。今、日本は半導体開発の岐路に立たされており、どの方向に進むべきか、そしてウェハ製造の世界的リーダーであるTSMCとどのような密接な関係を築くかについて、世界中の投資家も注目している。
原文作者：莊貿捷
原文責任編集者：翁世航
原文校閲者：翁世航
翻訳者： TNL JP編集者
校閱者： TNL JP編集者