2021-11-30 経済

日本政府がTSMCのウェハ工場開設を助成  日本の半導体産業復興の第一歩

注目ポイント

各国の半導体開発の進展に対応するため、岸田文雄首相は新たなポスト「経済安全保障担当大臣」を設け、小林鷹之氏を任命した。「日本半導体産業の復興」の第一歩となる台湾半導体最大手TSMCと手を結んだ国内でのウェハ工場建設に向け、今後の緊密な協力体制に世界からの注目が集まっている。

先ごろ、TSMCは機関投資家向け説明会で、日本政府からの協力を得て現地に工場を建設することを発表。岸田首相は小林氏を担当大臣に任命し、今後の半導体産業の発展を促進する。海外からは「日本の国内半導体復興」の重要な一歩だと注目を集めている。

 

小林氏は英経済紙『フィナンシャル・タイムス』に対し、日本はこれまで半導体製造技術の保護に力を入れておらず、世界から後れを取っていたと語り、さらに「今の日本の課題は他国より優れた技術をどのように築き、ひいては国際社会において日本が無くてはならない存在になることだ」と述べています。

 

新設された経済安全保障担当大臣となった小林氏は46歳で、アメリカのハーバードケネディ大学への留学経験もある日本政界の新星。今回、大きな権限を与えられ、ウェハ製造から原材料のレアアースの調達にいたるまで、大小さまざまな案件を取り扱う。TSMCが日本で工場を建設することについて小林大臣は「これはまだ第一歩です。もしここで止まってしまったら、日本の半導体産業の復興は期待できない」と強調した。

 

実際のところ、1年前までは日本の産業界には半導体に関する話題はなかった。しかし、米国のバイデン政権発足にともない、中国への対抗措置として米国の半導体サプライチェーンを強化する関連法案(CHIPS法案)に署名したことで世界中に変化が起こった。

 

過去、政府が過度に産業に介入することは、自由市場国家においては反発を受けていたが、大国である米国が規則を大幅に変更したことを受け、各国は次々と巨額の資金を助成して半導体工場を建設している。その中で今最も注目されているのが日本だ。

 

菅義偉前首相は産業懇談会で、日本でウェハ工場の建設をするにはどのくらいの費用がかかるかを質問したところ「工場を建てるには1.5兆円(新台湾ドル3,600億元)が必要です」と言われ「そんなにかかるのか...」ともらした。

 

新竹サイエンスパークにある半導体企業関係者に本サイトがインタビューしたところ、日本が数千億円を投資して建設するのは「先進製造プロセス工場ではなく、世界から10数年も遅れた20ナノ製造プロセス工場だといいます(現在TSMCはまもなく3ナノを量産)」。

 

また、業界関係者はこれらの費用には技術者、特許、環境保護設備などの支出は含まれていないと強調した。日本がさらに先進的な製造プロセスへと移行するなら、資金をさらに何倍も増額する必要があり、インテルがマイクロチップ工場を作るだけでそのコストは1,000億米ドル(新台湾ドル2.8兆元)になるとも話している。

 

これは日本にとって必要な投資であり、米半導体連盟の呼びかけに応えるための第一歩。日本の電子情報技術産業協会(JEITA)は5月、経済産業省に支援を要請する提案を行い「そうでなければ、10年ほどで半導体産業は日本から消滅するだろう」と繰り返し強調した。


日本の加藤勝信前内閣官房長官は以前、「1980年代から1990年代にかけて日本と米国は半導体の分野で摩擦を抱えていた。私は二度と同じ失敗をしないことを望んでいる」と語っている。


1990年代に米国によって圧迫された半導体製造は10年の後れをとった。加藤氏は旧大蔵省の官僚在任中、日米の半導体の覇権争いを目の当たりにしたと語り、当時の日本の半導体産業は、アメリカの政治力によって弱体化していた。だが現在、政府は巨額の資金で半導体産業を支援して、日本は再び政治主導による再興の機会を迎えていると指摘した。

 

「日本の産業界は半導体に対してまだ恐怖心があるはずです。なぜなら、当時『日米半導体保障協定』によって日本が半導体の主導的地位を失った歴史はまだ記憶に新しいからです」と業界関係者は強調する。1980年代にはアメリカが日本の半導体DRAMシェアが高すぎることに不満を持っていたため、この協定は貿易を前提とした市場シェアや価格などの条件において日本の成長を阻害するものだった。

 

東京エレクトロン前社長であり、工業技術研究院最高会議議長の東哲郎氏への『日本経済新聞』のインタビューによると、韓国、アメリカ、中国などが投入した資金は日本よりもはるかに多く、同レベルでは語れないとコメントしている。

 

東議長は日本は優位性を見出して、合理的な戦略を立てるべきだとした。例えば必要な人材を集めて訓練し、半導体工場建設の戦略を慎重に練り上げ、それから10ナノの製造プロセスへと着実に進展させる。そうでなければ「過去の歴史を繰り返してしまう」と語っている。

© Adobe Stock

一方、『日本経済新聞中国語版』の報道によると、協定締結当時、米国企業はパソコン、携帯電話、スマートフォンの成長トレンドを活用して、韓国と台湾の関連サプライチェーンの地位を引き上げることに成功、日本を排斥したという。また、当時日本企業は速やかなリソースの投入ができず、先進的な半導体産業を構築できないまま先手を打つチャンスを逃したとされている。

 

良い状況は長くは続かない。1990年代末の日本の半導体大手(NEC)の担当者は「半導体部門は会社の泥棒(大幅な損失を出す)と呼ばれることがあった」と話している。その後、日本企業は半導体の先進的製造プロセスへの巨額の投資に徐々に耐えられなくなり、経営の意思決定が極めて遅くなった。

 

2000年代初頭には、各大企業が半導体事業を分割し始める「専門分業」の時期に入り、TSMCは「ファウンドリ製造」のビジネスモデルの構築に成功した。一方、日本の大手企業はうまく機能できず、正確な量産スケジュールも立てられずに製造を諦めていた。

 

さらに日本政府は、業界に対し積極的な指導を行っていなかったため、成長の機会を逃した。米半導体工業会(SIA)は2021年報告書の分析で、日米の半導体メモリー工場を10年間運営するコストを計算すると、韓国、シンガポール、中国に比べて20~40%高くなり、その主な原因は「政府の助成と指導」の格差によるとしている。

 

『日本経済新聞』によると、次世代半導体工場の開設や研究開発協力など、なおも多くの課題が残っていることを強調している。今、日本は半導体開発の岐路に立たされており、どの方向に進むべきか、そしてウェハ製造の世界的リーダーであるTSMCとどのような密接な関係を築くかについて、世界中の投資家も注目している。


原文作者:莊貿捷
原文責任編集者:翁世航
原文校閲者:翁世航
翻訳者: TNL JP編集者
校閱者: TNL JP編集者