2022-01-05 経済

TSMCの熊本工場設立で「くまモン」と台湾は手を携え一つの家族になれるか?

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注目ポイント

台湾と日本は、これまでの西進・南下型のビジネス開発モデルが、時代遅れになっていないかを考え直す必要がある。土地、労働、環境コストの違いを利用して構築された過去の収益モデルは、今でも日本で通用するのか? また、これを機会に経済・貿易の側面で、日本と台湾はより緊密な相互補完関係を築くことができるのだろうか? これが重要なポイントになる。

 

 


日本政府は2021年度、半導体サプライヤー支援のために、6000億円の予算を計上することを決定した。そのうち最大4000億円が、TSMCの熊本新工場(菊陽町)建設の助成金として割り当てられる。


日本政府が外資系企業に助成金を出すのは珍しく、保護主義であった日本の産業政策の考え方が大きく変わったことを示すだけでなく、日本の産業界の「第2の明治維新」ともいえる。さらにいえば、過去から続く「ローカルファースト」の考え方が、新型コロナウイルスの流行によって「解き放たれた」ことを意味するものでもある。

 

これは、日本政府と台湾企業の二者間のみの協力関係にとどまらず、ハイテク産業、企業文化、技術研究開発、人材育成、生産システムといった、高度に複合化された統合関係が促進される、これまでにない機会であることを象徴している。
 

TSMCの熊本工場設立は、「半導体産業」だけの勝利ではない。 TSMCは最大の勝者に見えるが、この“日本料理”を堪能できるのは、TSMCの自社工場やその上流・下流に関わる企業だけではない。日本や台湾のデジタル産業、そしてそれらに関連する九州の企業全般にとって、今後少なくとも10年間は成長できる基盤が整ったということである。

 

半導体の世界市場は、2020年に約4400億米ドルとなり、そのほとんどが工作機械、自動車、スマートフォン、データセンター/ソリッドステートドライブ(SSD)の分野に集中している。経済産業省によると、世界の半導体市場は2030年には約1兆ドルにまで拡大すると予想されており、TSMCの熊本工場ではソニーグループとの合弁で22~28nm(ナノメートル)のチップを生産する。

 

「生産」そのものは、TSMCの日本事業の第一歩に過ぎず、技術と人材を同時に向上させるというのが、全体的な青写真である。熊本に加え、TSMCの研究開発センター(茨城県つくば市)にも経済産業省から190億円の助成金が交付され、日本企業20社が参加し、第3世代半導体をターゲットにした、3D半導体パッケージング技術の共同研究を行う予定だ。

 

TSMCはいかに日本の生産体制と連携していくか?

 

九州は台湾とほぼ同じ面積を有しており、2020年のウェハ生産量は日本全体の43.1%に達している。1980年代には、世界のウェハ生産量の約10%を占め、九州は「シリコンアイランド」とも呼ばれていた。今もなお日本のICチップ、自動車、ロボット産業にとって非常に重要な存在である。

 

生産という側面において、九州には複数の空港も整備され、輸送手段が充実している。また火山地帯特有の地形と豊かな森林が豊富な地下水を生み出し、半導体の製造プロセスを支える最適な条件が備わっている。このことにより、北九州学術研究都市(KSRP)、福岡県システムLSI総合開発センター(LSI)、九州半導体・エレクトロニクスイノベーション協議会(SIIQ)、九州イノベーション創出促進協議会などの機関が、産業クラスター向けに、常に革新的な素材を提供し続けることができるのだ。

 

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このように恵まれた環境の中、九州にはすでに多くの半導体産業クラスターが形成されている。福岡県の福岡市にはチップ設計関連のベンチャー企業、熊本県には半導体製造に特化したソニーや半導体製造装置の東京エレクトロンがあり、また、大分県には車載用IC、長崎県にはスマートフォン用イメージセンサーデバイスを供給する複数の企業がある。

 

九州は県単位で見た場合に、少なくとも一つの県に1か所以上の半導体関連企業を事業展開させているだけではなく、国内資本の調達についても積極的に取り組んでいる。半導体製造装置用セラミック素材大手の京セラは、最近、鹿児島県霧島市に110億円を投じ、2工場を新設して生産を拡大すると発表している。

 

注目すべきは、日本の半導体サプライチェーンは、その川上にある装置や原材料の分野において、一定レベルのリーダーシップを発揮していることである。前者はウェットプロセスやコーティングプロセス装置、CVD装置(化学気相成長装置)、エッチング装置などであり、後者の原材料においては、シリコンウエハ、フォトレジスト、封止剤の3分野で圧倒的なシェアを誇っている。しかし、日本製のウェハの耐久性や持久性は、効率、消費電力エネルギー量の面で急速に変化する新市場の要求には応えられなくなってきている。

 

こうした中、高度な製造プロセスを有するTSMCが、いかに日本の生産体制と密接に連携していくかが、今後の大きな課題となる。

 

西進・南下型ではない半導体の「北上遠征」が進む

 

欧州連合(EU)の執行委員会は、「欧州チップ法案」を導入し、2030年までに欧州製チップの世界シェアを2倍にすると発表した。インドのモディ首相も、半導体の主要供給国になるのが現段階の目標であると強調している。また、米テキサス州もさまざま優遇措置を提供し、サムスンを誘致した。


2022年には半導体の開発を支援する国の取り組みも、より習熟してくるといわれているが、半導体エコシステムの構築は、一朝一夕でできるものではなく、またリーダーの一言で実現できるものでもない。

 

台湾と韓国で半導体クラスターが発展したのは、業界の特性に応じた設計、製造、パッケージング、テストなど、すべての段階での生産効率と経済効率がバランスした結果であり、政府が助成をしたからといって成功するものではない。現在、各国の政府が出資に積極的であるが、最適な分業体制構築やシステムの最適化、また、地理的リスクの分散化や新型コロナウイルス流行のリスクを回避できるかどうかなど、乗り越えるべきさまざまな課題がある。

 

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TSMCにとって、アメリカ、日本のどちらに工場を作ったとしても、市場の連動性を考えることが重要である。また、日本政府や産業界にとっては、いかにして半導体産業におけるポジションを拡大し、東アジアの半導体ハブを目指して、初期投資を効率的に回収していくかを考えることが重要である。


今回の半導体産業における台湾と日本の協力関係は、政府と企業の西進・南下型の開発モデルが時代遅れになっていないか。また、土地・労働・環境コストの違いを利用して過去に構築した収益モデルが今でも日本で通用するのか、ということを双方が考えるきっかけになっている。

 

鮭の母川回帰ともいえる今回の「北上遠征」の舞台は、労働条件、環境保護、政府の規定、市場の成熟度の全てが整い進んでいる日本となった。日台の経済貿易関係は、この機会をきっかけに、どのようにして緊密な相互補完関係を築きあげ、より広い産業普及効果、労働者の賃金と福利厚生の向上を実現できるだろうか。


台湾と九州の「新北方エリア」確立が現実化したとき、半導体産業は単に演算能力や装置だけでなく、二国間の経済貿易仕様のアップグレードモデルにもなってくる。 これは、台湾と日本の産官学が回答を模索しなければならない一枚の「試験用紙」である。

 

 

原文作者:王克殷
原文責任編集者:丁肇九
原文校閲者:翁世航
翻訳者:TNL JP編集者
校閱者:TNL JP編集者